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[发明专利]一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料-CN202310197919.3在审
发明人：金光耀 -专利权人：晶澜光电科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料，其中，所述方法包括如下步骤：S10、对铜粉表面进行预处理，以去除铜粉表面氧化物及杂质；S20、将经预处理的铜粉置于电镀液中，电镀液含有有机膦化合物添加剂；以锡金属或锡合金为阳极，以铜粉为阴极，对铜粉进行电镀，电镀过程中，使铜粉处于分散状态；S30、电镀完成后，经过滤、洗涤、干燥，得到锡或锡合金包覆的铜粉。本发明通过有机膦化合物的添加大大改善了铜粉表面生成的锡或锡合金包覆层的致密性，进而使得制备的锡包铜粉或锡合金包覆的铜粉具有更好的抗氧化性的优势。
一种合金制备方法低温导电浆料

[发明专利]含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏-CN200580017830.4无效
发明人：坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-06-17 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种细小配线电路形成及细小微孔的填平孔眼性优良的、可发挥低温熔着性的含铜锡粉微粒。为了达到该目的，其为以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下。另外，采用以作为起始原料的铜粉的粉体特性作为基准时所得到的含铜锡粉的平均一次粒径等的变化率为－20～+5％的含铜锡粉。而且，在制造该含铜锡粉时，采用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。
含铜锡粉制造方法以及采用导电

[发明专利]铜、锡、锌、铅合金包铁复合粉及其制造方法-CN200710092443.8无效
发明人：杨发荣;杨树 -专利权人：重庆扬子粉末冶金有限责任公司
申请日： 2007-07-18 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种铜、锡、锌、铅合金包铁复合粉，它是在铜包铁复合粉上形成铜锡锌铅合金包覆层的复合金属粉末，其中，铜、锡、锌、铅占所述复合金属粉末总重量的百分比分别是4.5％－45％、0.1％－9％、1％－27％、0.1铜、锡、锌、铅合金包铁复合粉的制造方法是在铜包铁复合粉中均匀混入铜锡锌铅合金粉或锡粉、锌粉和铅粉，在还原炉内进行还原粘附或还原扩散，炉内温度450℃－800℃，时间不少于30分钟，使铜包铁复合粉的表面形成铜锡锌铅合金包覆层，即：铜、锡、锌、铅合金包铁复合粉；对铜、锡、锌、铅合金包铁复合粉进行破碎、筛分、混粉、检验、计量、包装入库。
铅合金复合及其制造方法

[发明专利]一种铜氧化锡触头材料的制备方法-CN202011119651.4有效
发明人：付翀;王金龙;侯锦丽;闫贞;常延丽;梁苗苗;刘鑫;张英豪 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜氧化锡触头材料的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、制备氧化锡微球；步骤2、将铜粉、镧粉和氧化锡微球置于卧式行星球磨机进行球磨混粉，得到铜氧化锡复合粉体；步骤3、将铜氧化锡复合粉体经压制、烧结后得到铜氧化锡触头材料；能够改善现有铜氧化锡触头材料中基体与增强相间润湿性差的问题，提高铜氧化锡触头材料的耐电弧侵蚀性能和使用寿命。
一种氧化锡触头材料制备方法

[发明专利]一种混合铜锡10粉及其生产方法-CN03137901.X无效
发明人：江建平;杨树松;陆道昌;杨爱华 -专利权人：中科铜都粉体新材料股份有限公司
申请日： 2003-05-29 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明一种混合铜锡10粉及其生产方法，由铜粉、锡粉、预合金法生产的铜锡10预合金粉及添加剂混合而成，铜粉和锡粉的比例为9∶1。由于铜粉、锡粉混合物中加入预合金粉，改变了原单纯铜粉和锡粉混合物的物性，使得物料分布更均匀，偏析率低，烧结后胀大尺寸容易控制，同时兼有原混合法粉末含氧量低工艺简单，生产效率高，生产成本低的优点。
一种混合 10 及其生产方法

[发明专利]硫酸亚锡的制造方法-CN95102531.7无效
发明人：陈震;陈日耀;吴颖 -专利权人：福建师范大学
申请日： 1995-05-11 - 公布日： 1996-06-12 - 主分类号： C01G19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种有关锡的化合物的制备方法，特别是一种硫酸亚锡的制备方法。将锡粉加到硫酸铜的硫酸溶液中，采用至少两次的置换反应以制取硫酸亚锡，在第一反应釜中以略小于等当量的锡粉加到硫酸铜的硫酸溶液中，得到由硫酸铜溶液和硫酸亚锡溶液混合成的溶液A和纯铜粉沉淀物B，将溶液A倾入第二反应釜中并加入稍过量的锡粉，得到纯硫酸亚锡溶液，过量的锡粉返回第一反应釜中再次使用。本发明具有锡粉利用率高，锡粉损失率极低，硫酸亚锡纯度高，沉淀物中的锡粉和铜粉便于分离等优点。
硫酸制造方法

[发明专利]锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏-CN200680013160.3无效
发明人：坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2006-04-27 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种，含有易形成精细间距的布线电路、对微细口径针孔的填充性优良、可以发挥低温熔粘性的锡微粒的锡粉。为了达到该目的，把铜粉加入水中搅拌制成铜粉淤浆，在含2价锡盐与硫脲的混合水溶液中加酸制成置换析出锡溶液，把上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液进行混合，使上述铜粉淤浆中的铜与锡达到规定的比例，搅拌该混合溶液，在铜粉粒子表面上置换析出锡，得到本发明的锡粉。
制造方法以及含锡粉导电性

[发明专利]一种高导电导热锡膏及其制备方法-CN202210008047.7在审
发明人：陈维强;韩涵;张鹤仙;黄国保 -专利权人：陕西众森电能科技有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种高导电导热锡膏及其制备方法，按质量百分比计算，包括：助焊膏10％～15％，金属粉末85％～90％，金属粉末包括铜粉和锡粉，铜粉包括球形粉，且表面设置有包括锡、镍或银中的一种金属单质层，铜粉还包括铜含量大于90％的铜锡合金粉、铜镍合金粉；本申请的高导电导热锡膏的制备方法包括：在铜粉表面制备镀层金属获得镀层铜粉，将助焊膏、锡合金粉、镀层铜粉或铜合金粉按照预设的质量百分比混合并搅拌均匀，即可获得高导电导热锡膏本申请提供的高导电导热锡膏，通过改变锡膏中铜粒子的含量，获得耐高温、导热和导电性能优良的锡膏，该锡膏可广泛应用于光伏、LED、功率电子等需要高导电及高导热性能焊接材料的领域。
一种导电导热及其制备方法

[发明专利]铜、锡、锌合金包铁复合粉及其制造方法-CN200710092440.4无效
发明人：杨发荣;杨树 -专利权人：重庆扬子粉末冶金有限责任公司
申请日： 2007-07-18 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种铜、锡、锌合金包铁复合粉，它是在铜包铁复合粉上形成铜锡锌合金包覆层的复合金属粉末，其中，铜占所述复合金属粉末总重量的4.05％－40.5％，锡占所述复合金属粉末总重量的0.1％－13.5％，锌占所述复合金属粉末总重量的铜、锡、锌合金包铁复合粉的制造方法是在铜包铁复合粉中均匀混入铜锡锌合金粉或锡粉和锌粉，在还原炉内进行还原粘附或还原扩散，炉内温度450℃－800℃，时间不少于30分钟，使铜包铁复合粉的表面形成铜锡锌合金包覆层，即：铜、锡、锌合金包铁复合粉；对铜、锡、锌合金包铁复合粉进行破碎、筛分、混粉、检验、计量、包装入库。
锌合金复合及其制造方法

[发明专利]一种离心雾化锡包铜复合粉末的制备方法-CN201711465235.8有效
发明人：贺会军;林刚;温育苗;王志刚;刘希学;刘英杰;朱学新;任永红;林秀敏;卢彩涛 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种离心雾化锡包铜复合粉末的制备方法，包括如下步骤：(1)将被包覆的铜粉置于螺旋输送器中，通过螺旋输送杆定量输送铜粉到含有金属锡液的中间包内，并控制中间包内金属锡液的温度；(2)表面覆盖有金属锡液的铜粉随即流入中间包的溜嘴中，从溜嘴流下的表面覆盖有金属锡液的铜粉到达离心雾化转盘上并且铜粉被金属锡液进一步均匀包覆，最终在离心力的作用下雾化成锡包铜复合粉末；(3)雾化后的包覆粉末在充有惰性气体保护的雾化室内飞行、冷却，并通过重力分选装置将锡包铜复合粉末与锡粉分离得到纯净的锡包铜复合粉末所述方法制得锡包铜复合粉末氧含量在100ppm以下，无偏析分离现象，不宜氧化；且制备流程短、成本低。
复合粉末金属锡液铜粉中间包雾化制备表面覆盖离心雾化惰性气体保护离心雾化转盘重力分选装置螺旋输送杆螺旋输送器包覆粉末定量输送分离现象均匀包覆包覆的偏析锡粉冷却室内飞行

[发明专利]一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设-CN201510817386.X在审
发明人：顾瑞松 -专利权人：顾瑞松
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设，在工程塑料制作的电脑外设的外表面工程塑料层喷涂厚锡粉或者铜粉层，使外部表面为锡粉或者铜粉层覆盖，达到电磁屏蔽的目的。可以在锡粉或者铜粉层上再热镀一层高分子薄膜。锡粉或者铜粉层厚度不小于0.02MM。
一种喷涂屏蔽电磁电脑外设

[发明专利]一种高品质铜锡粉的制备方法-CN202110406341.9有效
发明人：孙宏园 -专利权人：芜湖松合新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高品质铜锡粉的制备方法，包括如下步骤：第一步，铜粉和锡粉进行筛分处理；第二步，筛分处理后的铜粉和锡粉进行搅拌处理，得到铜锡粉。所述铜粉、锡粉都是通过熔融雾化制备。所述铜粉的成分占比是88wt％‑92wt％。所述锡粉的成分占比是8wt％‑11wt％。铜锡粉的检验内容包括粉末流速、松装密度、成型密度；所述粉末流速不超过45s/50g，所述松装密度是2.85g/cm3‑2.95g/cm3
一种品质铜锡粉制备方法

[发明专利]一种无铅焊锡膏-CN200610061209.4无效
发明人：包德为 -专利权人：包德为
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种无铅焊锡膏，它主要解决铋－锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡－银－铜、锡－银－铋、锡－铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足，它采用由铋－锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200－230℃之间的锡－铜二元合金焊粉、锡－银－铜三元合金焊粉、锡－银－铋三元合金焊粉、锡－银二元合金焊粉、锡－铜－镍三元合金焊粉或锡－铜－钴三元合金焊粉中，其中一种合金焊粉，按1－99∶99－1重量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是，调整合金焊粉的配比，实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。
一种焊锡膏

[发明专利]一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法-CN202211565161.6在审
发明人：刘世军;许建锋;唐贾林 -专利权人：四川特锐祥科技股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89‑91％，助焊剂的总质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的9‑11％；其中，焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％；助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。该锡银铅铜高温锡膏可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题，能够得到具有良好焊接效果的电子元器件，特别适用于电子元器件焊接至端子上，或电子元器件的表面组装工艺中。
一种锡银铅铜高温电子元器件芯片焊接方法

[发明专利]青铜包铁复合粉及其制造方法-CN200710092441.9无效
发明人：杨发荣;杨树 -专利权人：重庆扬子粉末冶金有限责任公司
申请日： 2007-07-18 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种青铜包铁复合粉，其特征在于：它是在铜包铁复合粉上形成铜锡合金包覆层的复合金属粉末，其中，铜占所述复合金属粉末总重量的5％－50％，锡占所述复合金属粉末总重量的0.05％－10％，余量为铁。青铜包铁复合粉的制造方法是在铜包铁复合粉中均匀混入铜锡合金粉或锡粉，在还原炉内进行还原粘附或还原扩散，炉内温度400℃－800℃，时间不少于30分钟，使铜包铁复合粉的表面形成铜锡合金包覆层，即：青铜包铁复合粉；对青铜包铁复合粉进行破碎、筛分、混粉、检验、计量、包装入库。铜包铁复合粉与锡的混合可以采用物理方式，也可以采用化学方式。本发明具有成本低廉、工艺简单、无污染和很强的自身抗氧化性能等优点，属无公害产品。
青铜复合及其制造方法

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